| 本裝置主要是專為LCM修理工程而設計，由人工放置Cell及偏光板後自動進行偏光板貼附作業。
作業步驟：
1.將偏光板置於BASE上。
2.偏光板吸附於BASE上。
3.放置Cell於BASE上。
4. Cell吸附於BASE上。
5.將Cell上異物擦拭乾淨，偏光板上保護膜撕除。
6.按下”啟動”鈕。
7.進行自動貼附的動作。
8.貼附完成自動移至原點。
9.將偏光板由BASE上取出。 |
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| 本裝置主要是專為LCD製造工程中重新處理偏光板上不良起因，剝除不良偏光板。又對於剝離作業中有Cell間隙(或MURA)不良原因之傾向，故本裝置為求極度降低在Cell上之外力所實施之方式。(此構造已申請專利台灣:M273737,中國:ZL2004 2 008 4319.9) 液晶面板以45度剝離，偏光版呎吋可達70英吋。 作業流程:將偏光板置於吸著板上，手動方式將偏光板往前靠做定位，將偏光板一角撕起，以膠帶將其固定於撕除滾輪上，按下”啟動”鈕，平移機構開始移動，撕除滾輪作撕除的動作，撕除完成後平移機構自動停止，平移機構自動移至原點，將偏光板由吸著板上取出。 |
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| 本設備主要針對IC不良重修工程與小量生產之用。作業時，針對IC與玻璃線路，於精細對位後壓著接合之用。 |
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| 本設備為專為LCM之修理工程所規劃的TAB及PCB重修設備，由人工自行針對Cell與TAB及PCB作再生刮除修理,再將Cell端子面回路與TAB及PCB端子面回路，於本設備作對位後行TAB壓著及PCB壓著動作。(Cell 呎吋由客戶自訂，目前做至65英吋) |
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| Basic unit： 1.Cassette Loading unit × 1 set。 2.Panel Cleaning unit × 1 set。 3.ACF Attachment unit × 1 set。 4.TAB Supply unit × 2 set (Source 、Gate)。 5.TAB Alignment unit × 1 set (PC system)。 6.TAB Pre-Bonding unit × 1 set (short head × 2)。 7.TAB Final Bonding unit 1 set (short head × 8)。 8.PCB Alignment unit × 1 set (PC system)。 9.PCB Bonding unit × 1 set (Long head)。 10.Cushion sheet unit × 3 set (For ACF、 TAB/PCB Final Bonding)。 |
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| 用於FPC的假壓及本壓。通常Tact Time 以一台「1吋-6吋旋轉式半切ACF貼付機」配合三台「FPC單頭壓著機 (1-6")」作為生產搭配。 |
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| 本裝置主要是專為LCM修理工程而設計，由人工自行針對TCP與CELL作再生刮除修理，再將CELL端子面回路與TCP端子面回路，作對位後直接行本壓著動作。 |
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