| Basic unit： 1.Cassette Loading unit × 1 set。 2.Panel Cleaning unit × 1 set。 3.ACF Attachment unit × 1 set。 4.TAB Supply unit × 2 set (Source 、Gate)。 5.TAB Alignment unit × 1 set (PC system)。 6.TAB Pre-Bonding unit × 1 set (short head × 2)。 7.TAB Final Bonding unit 1 set (short head × 8)。 8.PCB Alignment unit × 1 set (PC system)。 9.PCB Bonding unit × 1 set (Long head)。 10.Cushion sheet unit × 3 set (For ACF、 TAB/PCB Final Bonding)。 |
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| 用於FPC的假壓及本壓。通常Tact Time 以一台「1吋-6吋旋轉式半切ACF貼付機」配合三台「FPC單頭壓著機 (1-6")」作為生產搭配。 |
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| 本裝置主要是專為LCM修理工程而設計，由人工自行針對TCP與CELL作再生刮除修理，再將CELL端子面回路與TCP端子面回路，作對位後直接行本壓著動作。 |
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| 以壓著方式一(假壓＋左右本壓)之動作流程敘述如下： 左平台位於左玻璃置放位置，人工置放玻璃後，按下平台治具吸著SW→左平台真空開啟，若真空吸力正常→置放TAB→按下對位治具吸著SW→治具真空開啟，若真空吸力正常→按下啟動SW→左平台上升→左平台左移至假壓第一位置→左平台下降→假壓下降→假壓壓著計時→計時到假壓上升→左平台上升→若假壓次數未到則再重覆移動作假壓動作，若假壓次數到達→左平台移至左本壓位置→左平台下降→左本壓下降→左本壓壓著計時→計時到→左本壓上升，當左平台移至左本壓位置時，右平台移動至右玻璃置放位置，再依左平台之操作方式重覆操作。 |
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