單頭TAB/PCB假本壓機
本裝置主要是專為LCM修理工程而設計，由人工自行針對TCP與CELL作再生刮除修理，再將CELL端子面回路與TCP端子面回路，作對位後直接行本壓著動作。
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| 項目 | 規格內容描述 |
| 環境需求 | ≤ Class 10000 |
| 品種可儲存數 | ≧20 |
| 適用緩衝材材質 | Teflon or Silicone |
| 壓著精度 | X : ≦±10μm (壓著時間 20 sec) |
| 溫控器 | 表面溫度: R.T~400℃, 1℃ step, 精度 :≦±3℃ |
| 溫度曲線 | 升溫至目標溫度90% ≦1sec (無緩衝材) |
| 壓力條件 | 1 ~ 30kgf, 0.1 kgf / step, 精度 :≦±5% |
| 壓著頭數量 | 1 |
| 壓著頭尺寸(L×W) | 130 mm × 1.5 mm (客戶指定) |
| 壓著台材質 | 石英 |
| 壓著頭表面平坦度 | ≦3μm (於設定溫度時) |
| 壓著頭移動行程 | ≧40mm |