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單頭TAB/PCB假本壓機
本裝置主要是專為LCM修理工程而設計，由人工自行針對TCP與CELL作再生刮除修理，再將CELL端子面回路與TCP端子面回路，作對位後直接行本壓著動作。


項目 規格內容描述
環境需求 ≤ Class 10000
品種可儲存數 ≧20
適用緩衝材材質 Teflon or Silicone
壓著精度 X : ≦±10μm (壓著時間 20 sec)
溫控器 表面溫度: R.T~400℃, 1℃ step, 精度 :≦±3℃
溫度曲線 升溫至目標溫度90% ≦1sec (無緩衝材)
壓力條件 1 ~ 30kgf, 0.1 kgf / step, 精度 :≦±5%
壓著頭數量 1
壓著頭尺寸(L×W) 130 mm × 1.5 mm (客戶指定)
壓著台材質 石英
壓著頭表面平坦度 ≦3μm (於設定溫度時)
壓著頭移動行程 ≧40mm

 
 
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