| 本設備用於偏光片貼合LCD玻璃後去除內存氣泡之製程。利用壓力及溫度去除偏光片黏合所產生氣泡，本製程將增強偏光與玻璃之黏合力。 |
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| 本設備用於偏光片貼合LCD玻璃後去除內存氣泡之製程。利用壓力及溫度去除偏光片黏合所產生氣泡，本製程將增強偏光與玻璃之黏合力。亦可用於CELL液晶脫泡用。 可配合自動輸送單元，包含出入口承載平台及輸送滾輪。卡匣經自動/手動載具傳送至承載平台上，再由輸送滾輪自動傳送至加壓容器中。 |
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| 設備用途及功能概述: 本精密玻璃切割機( Glass Precision Scriber)專為光電產業設計，如LCD、數位像機、液晶面板、手機面板、防護鏡等產業，非常適用超薄與小尺寸的特殊玻璃劃線。 採用工業級電腦系統，分別控制運動劃線及影像處理，搭配微軟視窗的人機介面，與簡易的控制面板，讓操作更簡易。 設備動作流程說明: 手動放置→真空吸附→視覺自動對位→ 0°切割→ 90°切割→真空停止→手動取出 若需二面切割，則將玻璃反面，重複以上步驟。 |
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| 本裝置主要是專為LCM修理工程而設計，由人工放置Cell及偏光板後自動進行偏光板貼附作業。 作業流程：將偏光板置於BASE上，偏光板吸附於BASE上，放置Cell於BASE上，Cell吸附於BASE上，將Cell上異物擦拭乾淨，偏光板上保護膜撕除，按下「啟動」鈕進行自動貼附的動作，貼附完成自動移至原點，將Cell由BASE上取出。 |
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本設備為專為LCM之修理工程所規劃的ACF貼付設備，將TAB端子面回路於本設備行ACF貼付動作。移載台部分使用高精度分割器，配合感應馬達，傳動移載平台作精確壓著位置控制；TAB治具定位採用定位PIN作外形靠邊定位；壓著頭部分使用氣缸配合調壓閥作逆壓做為壓著壓力之控制；控制面板部分則採用右方獨立操作，操作簡單。
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| 本設備為專為LCM之修理工程所規劃的ACF貼付設備，將TAB端子面回路於本設備行ACF貼付動作。移載台部分使用高精度分割器，配合感應馬達，傳動移載平台作精確壓著位置控制；TAB治具定位採用定位PIN作外形靠邊定位；壓著頭部分使用氣缸配合調壓閥作逆壓做為壓著壓力之控制；控制面板部分則採用右方獨立操作，操作簡單。 |
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