本設備主要針對IC不良重修工程與小量生產之用。作業時,針對IC與玻璃線路,於精細對位後壓著接合之用。
本設備為專為LCM之修理工程所規劃的TAB及PCB重修設備,由人工自行針對Cell與TAB及PCB作再生刮除修理,再將Cell端子面回路與TAB及PCB端子面回路,於本設備作對位後行TAB壓著及PCB壓著動作。(Cell 呎吋由客戶自訂,目前做至65英吋)
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