ACF半切貼付機PWB裝置(15-32吋PCB平台式)
本設備用於ACF壓著貼付。 ACF由TAPE & REEL機構供料，伺服馬達控制進給長度，經由切刀切斷後，拉伸至工作位置。汽缸驅動壓著頭機構將ACF壓合，撥桿撥離料帶，汽缸上昇。 重覆以上動作，直到全部壓合完成後，取出部品。 CCD系統於貼附完成後目視檢測功能。
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| 項目 | 規格內容描述 |
| 貼付精度 | X側：±0.25 mm， Y側：±0.15 mm， ACF貼附70mm。 |
| 壓著頭Temperature Accuracy | ±3℃ |
| 壓著頭Parallel Adjustment | 5 min內 |
| 壓著頭Flatness | ±0.01 mm |
| 壓著頭Thermocouple | Ø1.6 * 50L(Ref.) |
| Bonding Time | 2 Sec |
| Quantity Setting | 40種 |
| Tact time / per section | 8 ~ 15 Sec / per section (Ref.)， 與玻璃尺寸、壓合段長度與壓合時間設定有關。 |
| ACF Size | 設備安裝kit: ACF寬1.2mm， 備品kit: ACF寬2.5mm。 |