300 mm晶圆传送盒特色：
●符合SEMI标准
●ESD防护设计  
●洁净度Class1或更佳  
●可靠度高、节省成本

200 mm晶圆传送盒特色：
●符合SEMI标准  
●底盘ESD防护静电材质  
●洁净度Class1或更佳  
●可靠度高、节省成本
●透明盒清洗时免拆装  
●底盘可清洗
●另有Code plate可选购。(POD条码管理)
●可因应半导体制程区别需求，变更零组件颜色

150 mm晶圆传送盒特色：
●符合SEMI标准  
●ESD防护设计  
●洁净度Class1或更佳  
●一体化设计可靠度高、节省成本
●透明盒免拆装，可清洗

光电触控产品
对应尺寸1吋~27吋
● FOG Bonding
● G.G贴合
● G.F贴合
● TP.LCM全贴合

200mm SMIF晶圆载入机特色
●符合SEMI标准
●晶圆凸出检验及自动复归机构
●晶圆扫描、斜插及叠片检测功能
●定位精度达0.01mm
●Cycle Time<20秒
●具SECS Ι/ Ⅱ通讯功能
●模组化设计，节省制造成本，组装与维护容易

全自动半导体容器专用清洗机特色:
● 具有全自动和手动方式选择，视具体情况任一选择
●清洗和工作时间都可设定
●可依客户需求，量身订作
●SUS不锈钢机身，使用安全外形美观
●24小时连续操作  
●操作简单
●双槽式设计清洗、烘干一次完成，节省时间  
●符合POD洁净需求  
●体积小，不占空间  
●POD 采浸泡式超音波洗净