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2002年 亿尚科技股份有限公司 (原为亿尚精密-高加分公司，以下简称亿尚科)于2002年创立于高雄市前镇加工出口区，是国内第一家半导体晶圆盒专业制造服务的公司。亿尚自1995年起即与工业技术研究院进行产研合作，多年来致力于半导体标准机械界面 (Standard Mechanical Interface, SMIF) 设备及产品的研发，并于2002年获得突破性的发展首度推出自有品牌产品「E-SUN 200mm SMIF Pod」8吋晶圆传送盒，为公司发展写下意义非凡的新页，以专业晶圆盒制造服务厂商的定位跨入全球半导体市场。 |
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如今不仅成功建立「E-SUN SMIF Pod」品牌，并积极扩编人才，建构完整的半导体产品研发、营销以及业务网。主力产品将涵盖6吋晶圆传送盒(150mm SMIF Pods)、8吋晶圆传送盒(200mm SMIF Pods)、12吋晶圆传送盒(300mm FOUP)、12吋晶圆运输盒(300mm FOSB)、光罩盒 (Reticle SMIF Pods系统洁净容器的产品领域。
亿尚科经历第一个20年,结合客户的信任与母公司亿尚精密的资源,成立两个BU:
>SCD.BU~为延伸晶圆和客户需求，晶圆清洁真空代工部份,亿尚也成为台积电的12吋晶圆运输盒(300mm FOSB)清洗之主要代工伙伴。另外，亿尚亦积极与国内外半导体公司合作，针对其生产制程所需求之各种塑料制品共同研发或依照客户研发之专利项目，提供该产品之专业模具开发、测试及制造等多元化产品，不仅使亿尚之产品及代工实力更形坚强，也拓展了与半导体客户技术合作的新格局。
>光电TP.BU~2009 Window7上市,CTP触控式电容屏成为主流人机接口;亿尚科因应客户需要进军显示TFT-LCD与触控的整合制造与贴合服务。
2016因为miniµLED成为下个光电10年的主流,成立新显示的光电LED Product Line客制化Solution服务。
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