本设备主要针对IC不良重修工程与小量生产之用。作业时，针对IC与玻璃线路，于精细对位后压着接合之用。

本设备为专为LCM之修理工程所规划的TAB及PCB重修设备，由人工自行针对Cell与TAB及PCB作再生刮除修理,再将Cell端子面回路与TAB及PCB端子面回路，于本设备作对位后行TAB压着及PCB压着动作。 (Cell 呎吋由客户自订，目前做至65英吋)