本设备用于偏光片贴合LCD玻璃后去除内存气泡之制程。利用压力及温度去除偏光片黏合所产生气泡，本制程将增强偏光与玻璃之黏合力。亦可用于CELL液晶脱泡用。可配合自动输送单元，包含出入口承载平台及输送滚轮。卡匣经自动/手动载具传送至承载平台上，再由输送滚轮自动传送至加压容器中。