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300mm晶圓傳送盒特色：
● 符合SEMI標準
● ESD防護設計
● 潔淨度Class1或更佳
● 可靠度高、節省成本
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200mm晶圓傳送盒特色：
● 符合SEMI標準
● 底盤ESD防護靜電材質
● 潔淨度Class1或更佳
● 可靠度高、節省成本
● 透明盒清洗時免拆裝
● 底盤可清洗
● 另有Code plate可選購。(POD條碼管理)
● 可因應半導體製程區別需求，變更零組件顏色
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| 150 mm晶圓傳送盒特色：
● 符合SEMI標準
● ESD防護設計
● 潔淨度Class1或更佳
● 一體化設計可靠度高、節省成本
● 透明盒免拆裝，可清洗 |
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| 對應尺寸1吋~27吋
● FOG Bonding
● G.G貼合
● G.F貼合
● TP.LCM全貼合
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| ● 符合SEMI標準
● 晶圓凸出檢驗及自動復歸機構
● 晶圓掃描、斜插及疊片檢測功能
● 定位精度達0.01mm
● Cycle Time<20秒
● 具SECS Ι/ Ⅱ通訊功能
● 模組化設計，節省製造成本，組裝與維護容易 |
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| 全自動半導體容器專用清洗機特色:
● 具有全自動和手動方式選擇，視具體情況任一選擇
● 清洗和工作時間都可設定
● 可依客戶需求，量身訂作
● SUS不鏽鋼機身，使用安全外形美觀
● 24小時連續操作
● 操作簡單
● 雙槽式設計清洗、烘乾一次完成，節省時間
● 符合POD潔淨需求
● 體積小，不佔空間
● POD 採浸泡式超音波洗淨 |
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